星闪3.0核心技术布局首次公开

• 2026-09-24
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CEIC2025消费电子创新大会现场。 资料图 9月22日，“CEIC2026消费电子创新大会新闻发布会”在深圳举行。会议宣布，本届大会以“爱创新，智无限(Innovation for Infinity)”为主题，由河套“6+1”国际产业与标准组织、工业和信息化部国际经济技术合作中心共同主办，定于10月22日在深圳会展中心(福田)9号馆开幕。 消费电子连接科技创新与民生，是信息技术转化最活跃的领域。当前全球消费电子产业进入全新变革周期，深耕底层根技术、制定行业标准，推动“中国制造”到“中国创造”再到“国际标准”的跨越，是产业升级必由之路。CEIC2026将升级为亚太消费电子创新旗舰展会与产业门户。 本届大会论坛全面升级，主论坛将邀请海内外院士，IEC、ITU、ETSI等国际权威机构负责人及头部企业高管，聚焦产业前沿趋势；河套“6+1”标准产业联盟将发布国际化进展与核心成果，举办二十余场前沿科技平行论坛。 大会依托2万平方米会展空间，已有超300家头部科技企业及新锐科创品牌确认参加，涵盖中央广播电视总台、中国移动、华为、荣耀、联想、海尔、美的、上海海思、蔚来、小鹏、广汽、达索、剑桥机电、亿航、零重力飞机、北京具身智能、启元、众擎、傅利叶、声研智芯、华鲲振宇、超聚变等各领域标杆，以及追光群、破界工坊等活跃的AI消费硬件创业社区。 此外，大会还将设置创新PARK特色展区，举办菁彩沉浸公园、第三届“星闪鸿蒙杯”应用挑战赛全国总决赛等特色活动，联动深圳卫视打造Open Stage开放舞台。 亮点 成果发布 首发《全球算力十大趋势2027》 一批首创标杆成果集中亮相 CEIC组委会副主任杨涛介绍，本届大会将集中发布一批全球、国内、行业首创标杆成果。影像视听领域，发布UWA联盟全球首个空间影像标准，多款成果集中落地；AI算力领域，升级央视大模型3.0，首发《全球算力十大趋势2027》，升级发布《超节点定义与实践白皮书》；芯片领域，五大主流芯片厂商集中发布星闪2.0芯片，授牌北京芯片IP OpenLab；下一代网络领域，发布《网络2030研究报告》，另有多项创新成果将参展。 国际星闪联盟秘书长曾国松表示，随着AI智能体、具身智能设备的快速增长，底层无线连接技术的革新已成为消费电子智能化升级的必然要求。本届大会期间，联盟将举办2026星闪产业峰会暨星闪生态创新展，首次公开星闪3.0面向AI时代的核心技术布局，并首次发布面向智能体与具身智能设备的星闪连接套件，实现低时延、通信定位感知一体化的智能连接。峰会期间，还将首次完整呈现星闪与OpenHarmony跨生态融合的成果。 行业标准 六大国际联盟坐镇 着眼行业标准制定与落地 CEIC以河套“6+1”国际产业与标准组织为枢纽，联动超3000家全球会员企业，贯通芯片、操作系统、算力、通信、物联网、智能终端全链路数字底座，构建开发者、产业配套、全球买家三位一体闭环生态。本届大会着眼国际产业规则制定、行业标准落地与全球生态共建，以标准彰显中国在全球消费电子领域的话语权与引领力。 全球智慧物联网联盟秘书长胡才勇介绍，GIIC深度参与大会策划，将牵头举办三场主题论坛，设置三大特色展区，多家代表性企业将携最新成果亮相，呈现万物智联实景体验。 作为联盟会员企业代表，声研智芯总经理陈荣表示，短距连接根技术的研发和产业化，单靠一家企业无法完成，从标准打磨到产品量产需要全链条联动。加入联盟后，企业提前参与标准研讨，快速匹配芯片厂商完成低时延声学感知方案联调验证，压缩了产品落地周期。他认为，联盟正在成为产业加速器，声研智芯也将继续与产业链伙伴协同，补齐链条短板、拓展应用场景，做强根技术、做厚产业生态。 创新亮点 首次将未来智能出行列为重点赛道 CEIC2026首次将未来智能出行列为重点赛道，集结亿航智能、零重力飞机工业、华为乾崑等标杆企业，覆盖eVTOL低空飞行器、高阶智能座舱、全场景车联网解决方案，展示消费电子技术向低空出行、智能汽车领域的跨界融合；同时汇聚中移智家、马栏山音视频实验室等机构，依托菁彩Vivid技术带来多场景沉浸式视听革新，推动前沿技术从标准研发走向民用闭环。 零重力飞机工业首席市场官李聂军指出，零重力飞机虽然还未加入联盟会员体系，但已经对CEIC的开放度有最直接的感受。我们带着三个期待而来：了解标准，让产品在正确的轨道上迭代；对接生态，结识产业链上下游的同路人；展示与合作，把零重力在双技术路线上的积累拿出来，寻找一起把低空经济做实的伙伴。 工业和信息化部国际经济技术合作中心副主任孙华庆表示，当前，在人工智能等新一代信息技术推动下，我国消费电子产业已从产能与价格驱动转向创新驱动的新范式。CEIC以根技术驱动、标准引领、生态协同为三大特色，致力于成为“创新源头的挖掘机”，推动本土主导的国际标准走向全球。2